Moldes de estampagem progressiva de metal de precisão, moldes de estampagem profunda e ferramentas de matriz

Moldes de estampagem progressiva de metal de precisão, moldes de estampagem profunda e ferramentas de matriz
Introdução de Produto:
Moldes de estampagem progressiva de metal de precisão, moldes de estampagem profunda e ferramentas de matriz
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Descrição
Parâmetros técnicos

Pesquisa sobre design colaborativo de múltiplos-processos e controle de loop-fechado

de parâmetros do processo de estampagem para matrizes de estampagem composta

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1 Introdução
A tecnologia de estampagem é amplamente utilizada nas indústrias automotiva, de eletrodomésticos e aeroespacial, caracterizada por alta eficiência e alta precisão. Com estruturas de produtos cada vez mais complexas, a estampagem de-processo único não consegue mais atender às demandas de produção, tornando o design colaborativo de matrizes de estampagem composta de vários-processos a abordagem principal. Simultaneamente, a introdução de monitoramento-em tempo real e tecnologia de controle-de circuito fechado para carimbar parâmetros de processo pode garantir a estabilidade do processo, garantir a consistência do produto e resolver o problema de altas taxas de defeitos causadas por flutuações de parâmetros na produção real.

2 Importância do projeto colaborativo de múltiplos-processos para matrizes de estampagem composta

As matrizes de estampagem compostas podem concluir vários processos, como corte, conformação e dobra em um único golpe de estampagem, aumentando a eficiência da produção em 40%-60% em comparação com matrizes de-processo único, reduzindo o tempo de transferência e montagem da peça de trabalho e diminuindo os custos de mão de obra. Durante a fase de projeto, é necessário garantir a coordenação precisa de cada processo, evitar interferências no processo e danos materiais e garantir a precisão dimensional do produto. O projeto colaborativo de múltiplos processos requer a coordenação de parâmetros de cada processo, combinando a estrutura da matriz, otimizando os caminhos do fluxo de material, avaliando o desempenho de tensão da matriz, garantindo a estabilidade geral da matriz e prolongando a vida útil da matriz.

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3. Tecnologia-de controle de loop fechado para estampagem de parâmetros de processo

A tecnologia-de controle de circuito fechado coleta parâmetros importantes, como força de estampagem, deformação e temperatura da matriz em tempo real durante o processo de estampagem. Contando com sensores e algoritmos de controle inteligentes, fornece feedback para ajustar as condições de estampagem, alcançando otimização dinâmica dos parâmetros do processo. A implementação específica é a seguinte:

- Detecção e aquisição de dados: Sensores de força e sensores de deslocamento com precisão menor ou igual a ±1%FS e sensores de temperatura com precisão de ±2 graus são selecionados e instalados no punção, no suporte da matriz e na cavidade, respectivamente. Os principais parâmetros durante o processo de carimbo são coletados em tempo real em uma frequência de amostragem maior ou igual a 100 Hz para garantir o desempenho dos dados-em tempo real.

- Camada de análise e decisão de dados: algoritmos de aprendizado de máquina são usados ​​para modelar os dados coletados e analisar flutuações de parâmetros em tempo real. Quando o desvio do parâmetro excede ±5%, as instruções de ajuste são geradas automaticamente para prever tendências de processamento anormais e evitar a produção antecipada de produtos defeituosos.

- Camada de controle de execução: com base nos resultados da análise de dados, a força de estampagem (erro menor ou igual a ±5%), a velocidade de estampagem (ajustável de 50-120 vezes/minuto) e a folga da matriz (ajustável de 0,01 a 0,05 mm) da prensa de estampagem são ajustadas automaticamente para obter um ajuste fino dos parâmetros e garantir a estabilidade do processo. Após adotar o controle de circuito fechado, a tolerância dimensional das peças estampadas é estabilizada em ± 0,02 mm, a rugosidade da superfície Ra menor ou igual a 0,8 μm, a vida útil do molde é aumentada em mais de 30% e a taxa de defeitos causada pela instabilidade do processo é reduzida em 80%.

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