Capa protetora de metal, revestimento externo, peças de estampagem de metal, matrizes de estampagem progressiva de chapa metálica

As matrizes de estampagem são o principal equipamento de processo na conformação de estampagem, e seu desempenho de serviço determina diretamente a precisão das peças estampadas e a eficiência da linha de produção. As propriedades da matriz do material base, a microestrutura e as propriedades da camada de solda e o estado de ligação da interface entre os dois determinam em conjunto a vida útil geral e a estabilidade da formação da matriz. Este artigo analisa sistematicamente as características correspondentes do material de base e do material de revestimento de solda para matrizes de estampagem, fornecendo uma base para melhorar o desempenho geral de serviço da matriz.

A seleção do material base concentra-se na dureza, resistência ao impacto e resistência estrutural. Aço de alto{1}}carbono, Cr12MoV, SKD11 e outras ligas de aços para ferramentas são materiais de base comumente usados, que devem possuir capacidade de suporte de carga-suficiente e resistência à deformação para se adaptar às cargas alternadas e aos impactos instantâneos durante o processo de estampagem, garantindo a estabilidade da estrutura da matriz da matriz.

Os materiais de soldagem visam o fortalecimento da superfície, com foco em atender aos requisitos de resistência ao desgaste, resistência ao choque térmico e propriedades anti-adesão. Fio de soldagem de alta-liga ou pó de liga geralmente são usados ​​como consumíveis de soldagem, formando uma camada reforçada em peças-chave, como a aresta de corte e formando a superfície durante o processo de soldagem. A dureza e a tenacidade da camada de solda devem ser adequadamente adaptadas ao material de base para evitar falha na ligação interfacial, descascamento da superfície ou deformação localizada devido a diferenças excessivas de desempenho.

A correspondência dos coeficientes de expansão térmica do material base e da camada de solda é um fator chave para a estabilidade interfacial. Diferenças excessivas em seus parâmetros termofísicos podem gerar tensões internas significativas durante o resfriamento da soldagem, levando a defeitos como microfissuras e descascamento do revestimento de solda. Durante a seleção do material, os parâmetros termodinâmicos dos materiais devem ser combinados e verificados para garantir uma ligação interfacial confiável sob flutuações de temperatura.

Simultaneamente, os parâmetros do processo de sobreposição de solda afetam diretamente o efeito de correspondência do material. Ao otimizar a temperatura de pré-aquecimento, a entrada de calor de soldagem, a velocidade de soldagem e o regime de tratamento térmico pós{1}}soldagem, a tensão residual de soldagem pode ser efetivamente reduzida, o estado de ligação metalúrgica interfacial melhorado e a resistência geral de ligação entre o material de base e a camada de solda melhorada.