Estampagens progressivas de precisão para a indústria metalúrgica automotiva: tubos de escape, juntas de flange e matrizes de estampagem

O núcleo do processo de ligação reside em conseguir uma conexão precisa e segura entre os pinos do chip e o leadframe. Este processo impõe requisitos rigorosos à precisão da curvatura do leadframe. Quando o banho de ouro causa deformação por curvatura no leadframe, cada estágio do processo de colagem é diretamente impactado.

Na fase de posicionamento de colagem, a deformação da curvatura perturba a correspondência precisa entre o leadframe e o equipamento de colagem. As posições dos pontos de ligação originalmente projetadas mudarão devido ao desvio da curvatura, fazendo com que o equipamento de ligação não consiga se alinhar com precisão. Isto pode resultar em ligação incompleta ou mesmo falha na ligação, reduzindo significativamente o rendimento do produto. No estágio de controle da pressão de ligação, a deformação da curvatura causa um desequilíbrio no estado de tensão da estrutura principal. A pressão de ligação não pode ser transmitida uniformemente aos pontos de ligação, levando facilmente à quebra do chumbo ou à resistência de ligação insuficiente, afetando seriamente a confiabilidade dos produtos semicondutores.

Mais importante ainda, esta deformação da curvatura causada pelo banho de ouro tem um impacto oculto e cumulativo no processo de colagem. A pequena deformação inicial pode não levar imediatamente à falha de ligação, mas à medida que o processo de produção continua, a deformação acumulada ampliará gradualmente os riscos de ligação, eventualmente causando falhas de desempenho durante o uso do produto e representando um enorme risco para a estabilidade-de longo prazo dos produtos semicondutores.